通讯模组的作用有哪些

  通讯模组在现代通信和物联网领域中扮演着至关重要的角色,其主要作用可以归纳如下:

  •   实现通信功能:通讯模组的核心作用是实现终端设备与外部网络之间的通信。它通常被安装在终端设备内部,作为核心部件,负责数据的发送和接收。
  •   数据传输和处理:通讯模组能够承载端到端、端到后台服务器的数据交互,是用户数据传输的通道。它通过标准化接口将基带芯片、存储器、功放器件等集成在一块PCB板上,简化了无线通信系统的设计和生产过程,提高了终端设备的便携性和可靠性。
  •   智能化和多功能化:随着技术的发展,通讯模组不仅具备基本的通信功能,还融入了算力、操作系统平台、智能化接口等多种功能,有效节省了客户成本,并提升了设备的智能化程度。
  •   支持多种无线通信标准:通讯模组支持各种不同的无线通讯标准(如2G/3G/4G/5G/NB-IoT等),使不同设备能够相互通信,满足进行数据交换的需求。
  •   提高终端设备的性能和稳定性:通过将必要的组件集成在一块电路板上,通讯模组简化了无线通信系统的设计和生产过程,从而提高了终端设备的性能和稳定性。
  •   连接物联网感知层和网络层:作为物联网终端的核心部件,通讯模组负责接入网络与数据传输,在物联网产业架构中处于感知层和网络层之间,是智能终端与物联网之间的连接纽带。
  •   即插即用:通讯模组通常是即插即用的,意味着它们被设计为可以直接嵌入到产品中并立即发挥作用,无需额外的硬件或复杂配置。

  通讯模组在实现终端设备与外部网络的通信、数据传输、智能化升级以及支持多种无线通信标准等方面发挥着关键作用,是现代通信和物联网技术不可或缺的重要组成部分。

  一、 通讯模组在物联网领域的具体应用

  物联网通讯模组在多个领域有广泛的应用,以下是一些具体案例:

  •   智能电网:NB-IoT模组被用于智能电表和能源管理系统中,实现低功耗、长距离的数据传输和稳定可靠的数据连接。
  •   车联网:LTE Cat 1 模组被应用于车辆的远程监控和管理,例如充电桩与服务器之间的数据连接,使得运营商可以远程监控分布在各处的充电桩。此外,5G模组也被用于工业网关和智能交通系统等场景。
  •   安防监控:LTE Cat1 bis无线通信模组被用于安防监控设备,提供快速、精准的定位功能,适用于各种环境下的监控需求。
  •   共享经济:LoRa模块被用于共享经济中的追踪设备,如共享单车和共享充电宝等,其低功耗、长距离的特点非常适合这些应用场景。
  •   移动支付:广和通公司的产品被广泛应用于移动支付领域,通过无线通信模组实现设备间的互联互通和智能化。
  •   郑州电动车项目:这是全国首例将NB-IoT大规模实际应用的案例,安装量达300万,资金规模达1.6亿,是郑州市十大民生工程之一。

  二、 如何评估通讯模组的性能和稳定性?

  评估通讯模组的性能和稳定性需要从多个方面进行综合测试和分析。以下是一些关键步骤和方法:

  1. 性能测试

  吞吐率测试:通过测量模组在不同模式下的接收和发射速率来评估其通信能力。例如,ZM5825系列模组在STA模式下的接收速率大于52.4Mbps,发射速率大于46.6Mbps,在AP模式下也有类似的表现。

  功能测试:包括音频传输性能、语音质量、紧急呼叫通信等,以确保模组在实际使用中的可靠性。

  2. 稳定性测试

  长时间运行测试:通过长时间运行模组,检查其在持续工作条件下的表现,确保没有异常或故障发生。

  环境适应性测试:包括冷热冲击、高低温循环、耐摩擦试验等,以评估模组在各种环境条件下的稳定性和可靠性。

  3. 可靠性测试

  老化测试:通过模拟长时间使用条件,评估模组的老化情况和可靠性。例如,美格智能的NB-IoT模组通过了三个1000小时的老化测试,显示出超强的稳定性和高可靠性。

  电池插拔和按键寿命测试:这些测试可以评估模组在日常使用中可能遇到的物理操作对其性能的影响。

  4. 安全性测试

  数据加密和身份验证:检测模组在通信过程中的安全性,确保其能够有效防护数据泄露和未经授权的访问。

  5. 电磁兼容性测试

  确保模组在复杂的电磁环境中能够正常工作,不会受到干扰。

  三、 通讯模组支持的无线通信标准有哪些

  通讯模组支持的无线通信标准及其特点如下:

  •   4G/5G:这些是蜂窝网络标准,具有高数据传输速率和覆盖范围广的特点。例如,5G模组SRM825支持5G NR Sub-6GHz,符合3GPP R15标准,可同时支持SA/NSA,LTE-A可支持Cat.20.最大下行速率达2Gbps,最大上行速率达200Mbps。
  •   NB-IoT:这是一种低功耗广域网(LPWAN)技术,适用于物联网应用。GM196H是一款基于NB-IoT通信标准的移动通讯网络模组,在NB-IoT制式下可以提供最大62.5Kbps上行速率和21.25Kbps下行速率。
  •   LTE-Cat M1:这是另一种低功耗广域网技术,与NB-IoT类似,但通常提供更高的数据传输速率和更好的性能。
  •   LoRa:这是一种长距离、低功耗的无线通信技术,适用于远程传感器网络和物联网应用。
  •   TPUNB:这是一种专为物联网设计的超窄带(UNB)技术,具有极低的数据传输速率和极低的功耗,非常适合于需要广泛覆盖但不需要高数据传输速率的应用。
  •   WiFi:基于IEEE 802.11标准的无线局域网技术,具有带宽更宽、射频信号更强、功耗更低、安全性更高等特点。例如,EMW3080 Wi-Fi物联网模组支持2.4GHz IEEE 802.11 b/g/n,具有丰富的接口和外设,包括GPIO、SPI、I2C、PWM、UART和ADC通道等。
  •   Zigbee:这是一种开放标准的低速无线个人区域网络技术,适用于家庭自动化和工业控制等应用。XBee模块支持Zigbee、IEEE 802.15.4和Wi-Fi等开放标准。
  •   UWB(超宽带) :这是一种高速无线通信技术,具有高精度定位能力,适用于需要精确定位的应用。
  •   WiMAX:这是一种宽带无线接入技术,适用于固定或移动用户,提供高速互联网接入。
  •   无线传感器网络:这是一种由大量传感器节点组成的网络,用于环境监测、健康监测等应用。
  •   HiperLAN/2:这是一种高速无线局域网技术,适用于室内高速数据传输。

  四、 通讯模组在智能化接口方面的最新发展

  通讯模组在智能化接口方面的最新发展趋势主要体现在以下几个方面:

  •   集成多种功能:随着智能化产业升级加速,通讯模组正融入算力、操作系统(OS)平台和智能化接口等多种功能,有效节省客户成本与研发周期,加速物联网应用的广度和深度。
  •   丰富接口设计:例如,移远通信推出的5G智能模组SG520B系列集成了LCM、摄像头、触摸屏、UART、USB、I2C和I2S等丰富接口,极大地拓展了其在物联网领域的应用范围,并为终端后期的性能拓展提供了更多可能性。
  •   高度集成化:美格智能的5G智能模组不仅具备通信模组特性,支持广域网接入,还自带复杂的操作系统如Android和HarmonyOS,同时配有CPU和GPU算力。这种高度集成化的模组可扩展复杂外设,如GNSS、Wi-Fi4/5/6、BT/BLE等。
  •   AI与5G技术融合:未来,随着AI与5G技术的持续演进和应用场景的不断拓展,无线通信模组将在更多领域发挥重要作用。芯讯通将继续以创新驱动发展,不断提升产品性能。
  •   定制化与智能化结合:美格智能通过“定制化+智能化”的模式引领行业成长,积极把握物联网行业数字化和智能化趋势,深耕智能模组产品研发,使其出货量居于行业前列。
  •   面向特定应用的创新:例如,在智能汽车领域,星闪技术作为新一代无线短距通信技术,应用于数字车钥匙、车机投屏、智能终端显示以及围绕智能座舱提供的无线音视频应用解决方案。

  通讯模组在智能化接口方面的最新发展趋势包括集成多种功能、丰富接口设计、高度集成化、AI与5G技术的融合、定制化与智能化结合以及面向特定应用的创新。

  五、 通讯模组的设计和生产过程中面临的主要挑战有哪些?

  通讯模组的设计和生产过程中面临的主要挑战包括以下几个方面:

  •   技术壁垒:通讯模组属于技术密集型行业,需要持续的创新能力和研发能力来满足客户多样的需求。例如,车载无线通信模组作为车联网应用终端设备的核心部件,对供应商的技术水平和经验要求较高。此外,超大规模MIMO技术在实现商业化应用时也面临成本高、信道测量与建模难度大、信号处理运算量大等问题。
  •   集成与适配问题:5G通讯模组需要高度集成到终端设备中,这通常需要较长的开发、验证、集成和认证过程。例如,在医疗推车上集成5G通讯模组时,存在尺寸大、功耗大、行业适配的问题。
  •   原材料价格波动:通讯模组的生产过程中,原材料价格的波动可能影响整个供应链的稳定性。
  •   环境因素:通讯模组在使用过程中可能会受到多种环境因素的影响,如电压异常、电池电量低、天线焊接异常等。此外,同频信号干扰、温度湿度、地面反射等也可能对模组造成干扰。
  •   功耗与稳定性:通讯模组在设计时需要考虑其功耗和稳定性问题,以确保在各种工作环境下都能正常运行。
  •   人才壁垒:持续稳定的研发技术团队是保持竞争力的基础,因此行业内公司需要具备强大的研发和技术支持能力。
  •   产品性能与可靠性:下游客户对产品的性能、可靠性、稳定性与精度有较高的要求,这对供应商提出了较高的技术水平和经验要求。

  通讯模组的设计和生产过程中面临的主要挑战包括技术壁垒、集成与适配问题、原材料价格波动、环境因素、功耗与稳定性、人才壁垒以及产品性能与可靠性等方面。

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